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    全球工業軟件巨頭達索系統確認出席ECS 2019中國電子通信與半導體CIO峰會。達索系統一直以來致力于為企業提供更完善的行業應用解決方案。隨著云計算、大數據、VR/AR等新技術的發展，達索系統自身也進行了很多革命性的突破，助力企業構建數字化新格局。

    廣州浦信系統技術有限公司是領先的工業信息化解決方案供應商，致力于向電子通信、新材料、新能源汽車和通用航空等領域的客戶提供基本于達索系統的系列產品。公司擁有強大的產品交付能力，可以全面進行結構、流體、高低頻電磁場等多物理場的工程仿真咨詢，相關技術服務團隊均為研究生以上學歷。

    在國家推動新興戰略、致力于制造業轉型升級之際，達索系統為行業量身定做了多種解決方案，協助企業進行產品創新、協同管理、提升企業核心競爭力。

1、CST工作室套裝是用于設計、仿真和優化電磁系統的完備工具，被世界各地優異的技術和工程公司所廣泛采用。 CST產品的三大支柱是精度、速度和易用性。 精度經成功驗證的求解器技術構成CST工作室套。

精度：經成功驗證的求解器技術構成CST工作室套裝內各個模塊的基礎，多年的研發厚積薄發，鑄就準確高效的計算仿真方法。此外，CST也在持續不斷地研發和優化建模與網格剖分技術，讓仿真更加貼近實際。

速度：速度與精度兩者相輔相成。無論問題是電大尺寸還是電小尺寸、寬帶還是窄帶，CST工作室套裝中的完備求解器均能夠對各類簡單及復雜的問題進行高效地仿真。高性能計算(HPC)與優化能進一步擴展了求解器的各項功能。

易用性：CST投入了大量的研發時間用以改善用戶軟件使用體驗。這些包括工作流導向功能區界面，用于多種設計流的導入和導出工具，以及系統裝配和建模(SAM)功能。SAM能將復雜系統或工作流細分為較簡單的部分并進行自動化仿真。 

仿真的三個核心概念：精度、速度、易用性。以上述三個概念為核心，CST工作室套裝在眾多領域已得到工程師、設計師和研究人員的廣泛使用，包括微波、RF與光學、EDA與電子、電磁兼容性(EMC)、粒子動力學、靜場和低頻等領域。

2、Abaqus是一套功能強大的工程模擬有限元軟件，其解決問題的范圍從相對簡單的線性分析到許多復雜的非線性問題。

Abaqus包括一個豐富的、可模擬任意幾何形狀的單元庫。并擁有各種類型的材料模型庫，可以模擬典型工程材料的性能，其中包括金屬、橡膠、高分子材料、復合材料、鋼筋混凝土、可壓縮超彈性泡沫材料以及土壤和巖石等地質材料。作為通用的模擬工具，Abaqus除了能解決大量結構(應力/位移)問題，還可以模擬其他工程領域的許多問題，例如熱傳導、質量擴散、熱電耦合分析、聲學分析、巖土力學分析、電磁分析及壓電介質分析等廣闊領域。

Abaqus求解器包括—Abaqus/Standard、Abaqus/Explicit。Abaqus還包含一個全面支持求解的圖形用戶界面，即人機交互前后處理模塊—Abaqus/CAE。Abaqus對某些特殊問題還提供了專用模塊來加以解決。

3、CATIA 是世界領先的產品設計和體驗解決方案。它被不同行業的領導組織所采用，用以開發我們日常生活見到和使用的產品。CATIA 不僅能夠能完成所有產品建模，還能在現實行為背景下建模：在體驗時代進行設計。系統架構師、工程師、設計師和所有貢獻者都能定義、構思和塑造互聯世界。  CATIA 在達索系統 3DEXPERIENCE 平臺的技術支持下，能夠實現：

基于單一真實信息源的社交設計環境，并允許您通過強大的 3D 儀表板進行訪問，從而促進跨所有利益相關者（包括移動工作者）的商業情報，以及實時并行的設計和協作。為有經驗者和訪客用戶提供的直觀 3DEXPERIENCE，配有可優化用戶使用效果的世界級 3D 建模和模擬功能。包容性產品開發平臺，可與現有流程和工具輕松集成。這一配置允許不同學科在產品開發過程的各個階段充分利用強大的集成式專家應用程序。

4、SIMULIA使虛擬測試成為標準商業慣例，可提高產品性能、減少物理原型并推動創新。SIMULIA提供了先進的模擬產品組合，可用于多物理、流程集成和優化。

5、DELMIA數字化制造解決方案為企業驗證產品設計、加工方案、提高產品開發質量、合理化生產安排提供了一個數字化環境，提高了產品生產的“一次”成功率；同時是一個從產品設計到工藝設計的一體化平臺，讓產品設計工程師和工藝工程師在同一個數據結構和信息下實現高度的協同。

6、BIOVIA 解決方案創造了無可匹敵的科學管理環境，這有助于由科學驅動的公司創建并連接生物、化學和材料創新產品，以此改善人們的生活方式。

行業領先的 BIOVIA 產品組合關注整個研究、開發、質量保證/質量控制和制造過程中的科學多樣性、嘗試流程和信息要求的集成。功能包括科學數據管理；生物、化學和材料建模和模擬；開放的協作發現；科學渠道；企業實驗室管理；企業質量管理；環境健康與安全以及操作智能。

BIOVIA 致力于從研究和產品構思到商品化和制造整個過程中，為所有行業中由科學驅動的企業強化并加速創新過程、提高生產力和合規性、降低成本和加速產品開發。

關于3DEXPERIENCE平臺

    達索系統作為一家為全球客戶提供3DEXPERIENCE解決方案的領導者，為企業和客戶提供虛擬空間以模擬可持續創新。其全球領先的解決方案改變了產品在設計、生產和技術支持上的方式。達索系統的協作解決方案更是推動了社會創新，擴大了通過虛擬世界來改善具實世界的可能性。

    3DEXPERIENCE平臺是一個業務體驗平臺。它為您公司內的每個組織（包括從營銷到銷售再到工程）提供軟件解決方案，可以幫助您在創造價值的過程中創建與眾不同的客戶體驗。該平臺基于協作、交互環境下的 3D 設計、分析、仿真和智能軟件，擁有統一且易于使用的界面，助力 Industry Solution Experience?？捎趦炔亢驮贫耸褂?。探索整個 3DEXPERIENCE 產品組合以及我們特殊的云服務。達索系統在 3DEXPERIENCE 平臺上提供行業領先的應用程序：設計與工程、制造與生產、仿真、管理與生命周期、專業人員 3D 設計體驗以及更廣泛的服務。

演講嘉賓介紹

程書意

 達索系統 

   渠道南中國區咨詢服務部經理

    達索系統渠道南中國區咨詢服務部經理程書意有15年以上制造企業信息化管理、咨詢經驗。有深厚的制造業信息化的理論和實際經驗。擅長制造業研發、智能制造的調研和規劃、系統設計、實施、項目管理。近期主要從事電子汽車、高科技、裝備制造行業數字化企業研發、智能制造、工業4.0升級等課題的研究和項目工作。

    曾經主持和深度參與長虹、大疆、福耀玻璃、宇通客車、中興智能汽車、重慶銀河儀器、蔚來汽車、東風本田、長城汽車、格力、美的等項目的管理咨詢和信息化規劃和項目實施工作。

    作為電子、通信、半導體行業年度首選信息化溝通交流盛會，ECS 2019中國電子通信與半導體CIO峰會將于將于2019年4月25-26日在深圳舉行，本次論壇主題為“未來已來—CIO為數字企業賦能”，描繪電子、通信、半導體行業信息化發展最新趨勢，展現云計算、大數據、智能制造、人工智能、區塊鏈等IT最新技術在行業應用的全景。針對行業熱點問題交換意見，深入探討并拓展共同合作商機，全面交流信息技術的最新思維與進展。

    ECS 2019組委會誠邀行業優秀的信息化專家參與此次峰會交流；同時也歡迎各大信息化解決方案供應商及企業，參與此次行業交流盛會及技術應用分享！

    2019中國電子通信與半導體CIO峰會正在火熱報名中…截至目前，確認出席ECS 2019的行業企業信息化負責人已突破170位！確認出席本次峰會的嘉賓有來自京東方、紫光展銳、藍思科技、欣旺達、亨通集團、長飛光纖、長江存儲、京信通信、海思半導體、烽火通信、海爾集團、TCL集團、小米集團、歌爾股份、光迅科技、揚杰科技、中微半導體、信維通信、德賽西威、崇達技術、天馬微電子、聯華電子、盛路通信、宏發股份、東尼電子、華燦光電、昂納集團、晶盛機電、與德通訊等優秀企業，屆時，行業大咖、企業高管等齊聚一堂，為你呈現一場觀點多元、預見數字化未來的行業流通盛會。

    我們期待更多的電子通信與半導體行業信息化負責人加入我們，如果您對信息化、數字化技術感興趣，這將是您不可錯過的交流盛會！

     四月，ECS 2019與您相約深圳！

報名方式

聯系人：吳小姐

電  話：021-80319958

手  機：18101746786

郵  箱：jenny.wu@qzevents.com