在LTE時代,光迅科技憑借其在芯片、封裝技術等領域的到領先技術,與過硬的產品質量,和成熟完善的運營管理模式,躋身LTE光模塊供應商TOP3。光迅科技的穩步發展得益于企業數字化轉型與升級的重要戰略。在IT技術日異月新的今天,數字化將逐步滲透到企業日常運轉的方方面面。而在即將到來的5G時代,光迅科技將保持自身優勢,以數字化推動企業發展迎接新一輪的技術變革。
以打造行業更專業的信息化交流專業平臺為宗旨,ECS 2019 中國電子通信與半導體CIO峰會將于2019年4月25日-26日在深圳舉行。此次峰會將邀請350+ 來自電子通信與半導體行業等知名企業高管、CIO、信息化與數字化負責人、電子通信與半導體領域信息化解決方案供應商、知名媒體等行業領袖匯聚一堂,共議數字化變革的路徑與未來發展。ECS 2019有幸邀請到武漢光迅科技股份有限公司 流程信息部總經理出席并做主題演講,分享光迅科技兩化融合的經驗心得!
光迅科技
武漢光迅科技股份有限公司(股票代碼:002281,以下簡稱“光迅科技”)主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造,是一家有能力對光電器件進行系統性、戰略性研究開發的高新技術企業,也是一家具備光電器件芯片關鍵技術和大規模量產能力的企業。目前,光迅科技共擁有八家子公司。
光迅科技成立于2001年,前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所,2009年8月登陸深圳證券交易所,成為國內首家上市的光電子器件公司。2012年12月,光迅科技和武漢電信器件有限公司(WTD)重組合并,推動企業在產業規模、技術研發等方面的快速發展。2013年,公司收購丹麥IPX公司,切入核心芯片技術,進軍高端無源芯片市場。2016年,增資大連藏龍光電子科技有限公司,并與法方合資成立阿爾瑪伊科技公司。根據OVUM等第三方機構的統計數據,2016年,光迅科技市場份額繼續保持全球前五。
作為光電子器件研發的先行者,光迅科技累計起草國家標準和通信行業標準一百五十項,申請國內外專利一千余件。在由中國通信學會光通信委員會、亞太光通信委員會聯合主辦,亞太光通信委員會、網絡電信信息研究院承辦的“中國光通信發展與競爭力論壇”上,公司連續十年排名“中國光器件與輔助設備和原材料最具競爭力企業10強”榜首,并被國家發改委、科技部等聯合授予“國家認定企業技術中心”、“國家技術創新示范企業”稱號。
通過持續不斷的技術積累,光迅科技形成了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與高密封裝技術、熱分析與機械設計技術、高頻仿真與設計技術、軟件控制與子系統開發技術六大核心技術工藝平臺,擁有業界先進的端到端產品線和整體解決方案,具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力,靈活滿足客戶的差異化需求。
ECS 2019 邀請函
作為電子、通信、半導體行業年度首選信息化溝通交流盛會,ECS 2019中國電子通信與半導體CIO峰會將于將于2019年4月25-26日在深圳舉行,本次論壇主題為“未來已來—CIO為數字企業賦能”,描繪電子、通信、半導體行業信息化發展最新趨勢,展現云計算、大數據、智能制造、人工智能、區塊鏈等IT最新技術在行業應用的全景。針對行業熱點問題交換意見,深入探討并拓展共同合作商機,全面交流信息技術的最新思維與進展。
ECS 2019組委會誠邀行業優秀的信息化專家參與此次峰會交流;同時也歡迎各大信息化解決方案供應商及企業,參與此次行業交流盛會及技術應用分享!
ECS 2019組委會
2019中國電子通信與半導體CIO峰會正在火熱報名中…截至目前,確認出席ECS 2019的行業企業信息化負責人已突破170位!確認出席本次峰會的嘉賓有來自京東方、紫光展銳、藍思科技、欣旺達、亨通集團、長飛光纖、長江存儲、京信通信、海思半導體、烽火通信、海爾集團、TCL集團、小米集團、歌爾股份、揚杰科技、中微半導體、信維通信、德賽西威、崇達技術、天馬微電子、聯華電子、盛路通信、宏發股份、東尼電子、華燦光電、昂納集團、晶盛機電、與德通訊等優秀企業,屆時,行業大咖、企業高管等齊聚一堂,為你呈現一場觀點多元、預見數字化未來的行業流通盛會。
更多嘉賓正在確認中,敬請期待……
我們期待更多的電子通信與半導體行業信息化負責人加入我們,如果您對信息化、數字化技術感興趣,這將是您不可錯過的交流盛會!
四月,ECS 2019與您相約深圳!
報名方式
聯系人:吳小姐
電 話:021-80319958
手 機:18101746786
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