作為年度備受矚目的行業信息化交流專業平臺,ECS 2019 中國電子通信與半導體CIO峰會將于2019年4月25日-26日在深圳舉行。本次峰會將邀請350+ 來自電子通信與半導體行業等知名企業高管、CIO、信息化與數字化負責人、電子通信與半導體領域信息化解決方案供應商、知名媒體等行業領袖匯聚一堂,共議數字化變革的路徑與未來發展。ECS 2019有幸邀請到聯華電子股份有限公司IT 資深處長作為演講嘉賓出席此次峰會,分享半導體行業數字化轉型經驗。
聯華電子成立于1980年,是臺灣第一家半導體公司,也是臺灣第一家上市的半導體公司(1985年),領導臺灣半導體業的發展。聯電是臺灣第一家提供晶圓制造服務的公司,身為半導體晶圓專工業界的領導者,提供先進制程與晶圓制造服務,為IC產業各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端制程的優勢,包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、 14納米量產、超低功耗且專為物聯網(IoT)應用設計的制程平臺以及具汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生產汽車中的IC。 聯電同時也通過MyUMC在線服務,使客戶可在線取得完整的供應鏈信息,此服務于1998年上線,亦為業界首創。聯電現共有十一座晶圓廠,遍及亞洲各地,每月可生產超過50萬片芯片。聯電在全球超過20,000名員工,在臺灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。
ECS 2019自啟動以來得到眾多行業知名企業大力支持,目前,確認出席本次峰會的嘉賓有來自京東方、長江存儲、欣旺達、亨通集團、長飛光纖、烽火通信、揚杰科技、中微半導體、德賽西威、崇達技術、天馬微電子、盛路通信、宏發股份、東尼電子、瑞薩半導體、華燦光電、奧士康等優秀企業,屆時,行業大咖、企業高管等齊聚一堂,為你呈現一場觀點多元、預見數字化未來的行業流通盛會。
更多嘉賓正在確認中,敬請期待……
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